%0 Journal Article
%T 微米级煅烧羟基磷灰石/壳聚糖复合膜的制备及性能
%A 李瑞欣
%A 张西正
%A 郝庆新
%A 刘璐
%A 郭勇
%A 侍才洪
%A 李昊
%A 关静
%A 武继民
%J 复合材料学报
%P 103-111
%D 2013
%X 将猪松质骨脱脂脱蛋白、煅烧后再进行球磨制备羟基磷灰石(HA),与壳聚糖(CS)共混制备成HA/CS复合膜。通过正交设计考察了球磨条件对HA粒径的影响,在复合膜上接种MC3T3-E1前体成骨细胞,采用SEM及四甲基偶氮唑盐(MTT)方法检测细胞在膜表面的形态及增殖,评价了材料的细胞相容性。结果表明,所制备HA为粒径较均一的微米级球形粒子,中值粒径D50为1.21~1.67μm。共混膜内HA在基质中分布均匀,二者结合紧密,复合膜具有较好的力学性能,MC3T3-E1细胞能在复合膜上很好地黏附生长。细胞增殖结果表明,复合膜制备条件煅烧温度为1000℃,球配比4∶4∶2,球磨速率为230r·min-1,球磨时间为2.5h,HA∶CS=5∶5(质量比)时最利于细胞增殖。
%K 羟基磷灰石
%K 煅烧
%K 壳聚糖
%K 复合膜
%K MC3T3-E1成骨前体细胞
%U http://fhclxb.buaa.edu.cn/CN/abstract/abstract11821.shtml