%0 Journal Article
%T 非球形导电粒子与绝缘体复合材料的介电增强研究
%A 江平开
%A 王宗光
%A 王寿泰
%A 徐传骧
%A 刘辅宜
%J 复合材料学报
%P 91-98
%D 1997
%X 导电粒子掺入到绝缘体中会显着提高其介电常数,理论上这种增强超出了C-M方程和其它偶极近似的结果.近来有人[1]引入一种有效集结模型来描述这种增长规律,其中对于非球形导电粒子的影响引入一个形状因子u0来描述,但他们都是把绝缘体作为基体来处理.本文的目的在于采用对等来处理这种介质,像文献[2]一样来修正D-J方程,同时与铜、铝微粒掺入聚乙烯中的实验规律进行了比较,微观分析了微粒的形貌和分布,得到与理论相符合的结果.
%K 复合材料
%K 介电常数
%K 集结
%K 导电粒子
%K 绝缘体
%U http://fhclxb.buaa.edu.cn/CN/abstract/abstract10939.shtml