%0 Journal Article
%T Ti和Cu对C/Al复合材料界面反应的影响
%A 吴建新
%A 李鹏兴
%A 吴人洁
%A 施蓓培
%J 复合材料学报
%P 63-67
%D 1993
%X 在文献[1]所建立的C/Al复合材料界面反应动力学的基础上,利用扫描俄歇微探针深度分析测量了不同退火工艺的模拟C/Al-Ti和C/Al-Cu样品界面反应层的厚度,求得相应的界面反应激活能,并确定了界面反应从慢到快的顺序为C/Al-Ti、C/Al-Cu和C/Al。
%K 界面反应
%K 动力学
%K 激活能
%K 扫描俄歇微探针
%U http://fhclxb.buaa.edu.cn/CN/abstract/abstract11310.shtml