%0 Journal Article
%T 导热树脂基复合材料
%A 丁峰
%A 谢维章
%J 复合材料学报
%P 19-24
%D 1993
%X 本文研究了树脂基复合材料热导率,提出了环氧树脂中加入填料的新导热模型。该模型基于复合材料理想的水平和垂直导热模型,考虑了影响材料导热的多种因素,并加以修正。新模型推出的导热方程:ln(Kc)=G(f)×ln(Kv)+[1-G(f)]×lnKh,一旦所有影响材料导热的参数被确定,就能核算材料的导热率,模型计算值与实验数据相一致。
%K 导热
%K 树脂基
%K 复合材料
%U http://fhclxb.buaa.edu.cn/CN/abstract/abstract11303.shtml