%0 Journal Article
%T 纯镁对碳化硼颗粒的常压浸渗
%A 郝元恺
%A 赵恂
%A 杨盛良
%A 杨广平
%J 复合材料学报
%P 12-16
%D 1995
%X 本文研究了纯镁对不同致密度的碳化硼(B4C)颗粒基片的常压浸渗性;讨论了镁液对B4C颗粒聚集体常压浸渗的影响因素;提出了浸渗模型。研究表明,纯镁在氩气保护下,800～850℃温度范围保温30min即可浸渗B4C颗粒聚集体。浸渗深度和宽度随加热温度升高和保温时间延长而增加;常压浸渗的B4CP/Mg复合材料具有很高的硬度,B4C颗粒在基体中分布较均匀。
%K 镁基复合材料
%K 常压浸渗
%K 碳化硼颗粒
%U http://fhclxb.buaa.edu.cn/CN/abstract/abstract11157.shtml