%0 Journal Article
%T 表面涂层对非晶薄带爆炸焊接温度影响探讨
%A 孙宇新
%A 付艳恕
%A 王晓萍
%J 爆炸与冲击
%P 350-354
%D 2008
%R 10.11883/1001-1455(2008)04-0350-05
%X ？针对在非晶薄带爆炸复合制备块体非晶复合材料过程中涂层对温度的影响，提出对非晶薄带实施涂层后再进行爆炸复合。利用放缩法将涂层后的薄带简化为均匀材料，并对30μm厚的Fe78B13Si9非晶涂层前、后爆炸焊接层内温度场进行系列分析计算，表明(1)高速撞击产生的热量主要集中在涂铜层上，涂层处理能够显著减小界面撞击引起的热影响区域；(2)相对于非涂层的非晶爆炸复合，文中方案平均温升降低约280K；(3)铜涂层后，碰撞界面冷却速率高达107K/s。研究表明，具有表面涂层的非晶薄带在爆炸复合制备层合块体非晶复合材料过程中，能够更好地保持非晶材料的非晶结构，并有效扩大爆炸焊接窗口。
%K 爆炸力学
%K 冷却速率
%K 涂层
%K 爆炸层合非晶板
%K 防护材料
%U http://www.bzycj.cn/CN/abstract/abstract9054.shtml