%0 Journal Article
%T CMP润滑方程的Chebyshev加速超松弛法求解
%A 高太元
%A 李明军
%A 高智
%J 自然科学进展
%D 2007
%I 
%X 化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)是一项融合了化学分解和机械力学的工艺技术,其中包含了流体动力润滑的作用.文中通过分析流场效应,建立了Sum在化学机械抛光实验基础上获得的润滑(Reynolds)方程,利用Chebyshev加速超松弛技术对润滑方程进行求解,得到了新的抛光液压力分布模型,给出了一些新的载荷及转矩在不同参数下的变化情况.
%K 化学机械抛光
%K 润滑方程
%K 压力分布模型
%K Chebyshev加速超松弛技术
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=01BA20E8BA813E1908F3698710BBFEFEE816345F465FEBA5&cid=96E6E851B5104576C2DD9FC1FBCB69EF&jid=504AF8C1E5476CA7C4EC9DF6FEAC14AC&aid=285BD679240FE5FA02D2001D29CC73B8&yid=A732AF04DDA03BB3&vid=BCA2697F357F2001&iid=59906B3B2830C2C5&sid=A84A3AD26CE1D4D2&eid=D2FD077E5EE423CA&journal_id=1002-008X&journal_name=自然科学进展&referenced_num=0&reference_num=10