%0 Journal Article
%T CMP润滑方程的多重网格法求解
%A 张朝辉
%A 雒建斌
%A 温诗铸
%J 自然科学进展
%D 2003
%I 
%X 化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)是用于获取全局和局部高级别平面度的技术,其作用机理包含流体动力作用.求解CMP的润滑方程有助于对其作用机理的了解和认识.文中利用线松弛技术和多重网格技术进行求解,并考察了不同输入参数下的载荷与转矩等的变化情况.
%K 化学机械抛光
%K 多重网格法
%K 线松弛
%K 全网格近似
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=01BA20E8BA813E1908F3698710BBFEFEE816345F465FEBA5&cid=96E6E851B5104576C2DD9FC1FBCB69EF&jid=504AF8C1E5476CA7C4EC9DF6FEAC14AC&aid=320B9F693FFD8A80&yid=D43C4A19B2EE3C0A&vid=FC0714F8D2EB605D&iid=708DD6B15D2464E8&sid=3819B8B7C1B72552&eid=8EC0A96FD5EC3019&journal_id=1002-008X&journal_name=自然科学进展&referenced_num=6&reference_num=10