%0 Journal Article
%T 微裂纹愈合过程的分子动力学模拟
%A 周国辉
%A 高克玮
%A 万发荣
%A 乔利杰
%A 褚武扬
%J 自然科学进展
%D 2001
%I 
%X 对铝单晶中心贯穿微裂纹的愈合过程进行了分子动力学模拟.结果表明,当加热温度超过临界温度,或外加压应力K1超过临界值时微裂纹将完全愈合.在裂纹愈合过程中伴随着位错的产生和运动,以及孪晶和空位的产生及变迁.裂纹愈合的临界温度和裂纹面的相对取向有关;沿滑移面的裂纹最容易愈合.如果晶内预先存在位错(预先塑性变形),则可使裂纹愈合的临界温度明显降低.裂纹愈合的能量关系为πσ2(1-v2)/E+TS/A≥2γ+γp*,其中σ为压应力,T为温度,S为熵,A为裂纹面积,γ为表面能,γp*为塑变功.
%K 裂纹愈合
%K 分子动力学
%K Al
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=01BA20E8BA813E1908F3698710BBFEFEE816345F465FEBA5&cid=96E6E851B5104576C2DD9FC1FBCB69EF&jid=504AF8C1E5476CA7C4EC9DF6FEAC14AC&aid=825FC6AB728541A7&yid=14E7EF987E4155E6&vid=708DD6B15D2464E8&iid=38B194292C032A66&sid=B1E36BF7B9783A85&eid=407C905D8F0449C4&journal_id=1002-008X&journal_name=自然科学进展&referenced_num=2&reference_num=23