%0 Journal Article
%T Study on Material Damage Process of Si under Rotating Disk Test<br>旋转圆盘空蚀试验中的硅材料破坏过程研究
%A JIANG Na-n
%A XU Zhen
%A CHEN Da-rong
%A LI Hao-qun
%A <br>蒋娜娜
%A 徐臻
%A 陈大融
%A 李浩群
%J 摩擦学学报
%D 2007
%I 
%X 利用自制旋转圆盘空蚀试验装置,以流动自来水为介质,对磨片、化抛片、抛光片和刻蚀片等4种硅片进行连续8 h试验以及对磨片进行连续14 h跟踪观察试验,研究硅材料的微观破坏过程,并利用扫描电子显微镜、触针式表面形貌仪和原子力显微镜对其表面微观形貌进行分析.结果表明:经连续8 h空蚀试验后,磨片原始表面的片状层基本消失,表面破坏程度最严重,化抛片次之,其表面尖锐的边缘发生了钝化,抛光片和刻蚀片的表面变化不大;化抛片的表面粗糙度Ra值由227.79 nm降至173.31 nm,抛光片的Ra值由0.483 nm增加至3.455 nm,磨片在14 h试验后其Ra值由0.3304 μm降至0.1965 μm;一定尺度的表面微观形貌对硅材料产生显著影响.
%K cavitation erosion
%K Si wafer
%K surface topography<br>空蚀
%K 硅片
%K 表面形貌
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=6E709DC38FA1D09A4B578DD0906875B5B44D4D294832BB8E&cid=5D344E2AD54D14F8&jid=2F467A5C6371C830162AAA01D7DAD07A&aid=F2444CBC9D1F3FEA&yid=A732AF04DDA03BB3&vid=DB817633AA4F79B9&iid=E158A972A605785F&sid=23F20F9780C3579E&eid=21D8CE17EE5EE354&journal_id=1004-0595&journal_name=摩擦学学报&referenced_num=0&reference_num=12