%0 Journal Article
%T Research on Polishing End Face of Silica Optical Fiber<br>石英光纤端面的化学机械抛光实验研究
%A GU Xin
%A ZHANG Chen-hui
%A LUO Jian-bin
%A LU Xin-chun
%A <br>顾欣
%A 张晨辉
%A 雒建斌
%A 路新春
%J 摩擦学学报
%D 2008
%I 
%X 将化学机械抛光(CMP)技术引入光纤端面的加工过程并设计其抛光工艺,探讨了抛光垫和抛光液的类型、浓度及抛光压力、抛光盘的转速及抛光液的流速等参数对抛光性能的影响,设定了两步抛光的优选工艺.结果表明:在颗粒浓度为1%～2%,抛光液流速为100～150 mL/min,压力小于20.64 kPa,抛光盘转速90 r/min的条件下,可以得到较高的材料去除率和良好的抛光表面质量,其表面粗糙度Ra值可达0.326 nm.
%K fiber end face
%K fiber laser
%K chemical-mechanical polishing<br>光纤端面
%K 光纤激光器
%K 化学机械抛光(CMP)
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=6E709DC38FA1D09A4B578DD0906875B5B44D4D294832BB8E&cid=5D344E2AD54D14F8&jid=2F467A5C6371C830162AAA01D7DAD07A&aid=F270BA3739B061F40A0D4D556B0EBBD7&yid=67289AFF6305E306&vid=D3E34374A0D77D7F&iid=CA4FD0336C81A37A&sid=708DD6B15D2464E8&eid=BCA2697F357F2001&journal_id=1004-0595&journal_name=摩擦学学报&referenced_num=0&reference_num=11