%0 Journal Article
%T Flip-chip packaging technology for high-power white light LED<br>大功率白光LED倒装焊方法研究
%A GUAN Ming
%A DONG Hui-ning
%A TANG Zheng-wei
%A LI Qiu-jun
%A <br>关鸣
%A 董会宁
%A 唐政维
%A 李秋俊
%J 重庆邮电大学学报(自然科学版)
%D 2007
%I 
%X 介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片，倒装焊接在有静电放电（LED）保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做出了改进，有效提高了LED芯片的寿命，降低了制造成本。
%K flip-chip
%K white-light LED
%K high power LED
%K thermal resistance<br>倒装芯片
%K 白光LED
%K 大功率LED
%K 热阻
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=01BA20E8BA813E1908F3698710BBFEFEE816345F465FEBA5&cid=96E6E851B5104576C2DD9FC1FBCB69EF&jid=5C2694A2E5629ECD6B59D7B28C6937AD&aid=4C38C1DC5149481F100B56C41F08D1C0&yid=A732AF04DDA03BB3&vid=2A8D03AD8076A2E3&iid=B31275AF3241DB2D&sid=8243B77967FFD12E&eid=21A4BC96BDC43D33&journal_id=1673-825X&journal_name=重庆邮电大学学报(自然科学版)&referenced_num=1&reference_num=7