%0 Journal Article
%T Low Temperature Au-In-Au Metallic Bonding and its Application in the Fabrication of VCSELs<br>低温Au-In-Au金属键合及其在VCSELs制作中的应用
%A XIE Zhengsheng
%A WU Huizhen
%A LAO Yanfeng
%A LIU Cheng
%A CAO Meng
%A <br>谢正生
%A 吴惠桢
%A 劳燕锋
%A 刘成
%A 曹萌
%J 金属学报
%D 2007
%I 
%X 研究了Au-In-Au低温金属键合技术,并把它应用到长波长垂直腔面发射激光器(VCSEL)器件结构的制作中.利用该技术不仅有利于提升器件的热学性能,而且有利于提高VCSEL结构中分布Bragg反射腔镜(DBR)的反射率.实验结果表明,InP基外延半腔VCSEL结构成功地在200℃低温下金属键合到Si衬底上,键合强度高,键合质量达到了VCSEL器件工艺制作要求.对键合样品光学特性的分析表明,低温金属键合过程不影响量子阱有源区及DBR的光学性质,这对VCSEL器件结构的制作是有利的.这种低温金属键合技术,有望应用在许多半导体光电器件的制作中.
%K low temperature metallic bonding
%K vertical cavity surface emitting laser
%K reflectivity spectra
%K photoluminescence spectra<br>低温金属键合
%K 垂直腔面发射激光器
%K 反射谱
%K 光致荧光谱
%K 低温
%K 金属键合
%K VCSELs
%K 制作要求
%K 应用
%K FABRICATION
%K APPLICATION
%K BONDING
%K 光电器件
%K 半导体
%K 光学性质
%K 有源区
%K 量子阱
%K 影响
%K 键合过程
%K 分析表
%K 光学特性
%K 样品
%K 器件工艺
%K 键合质量
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=AB188D3B70B071C57EB64E395D864ECE&jid=B061E1135F1CBDEE96CD96C109FEAD65&aid=874A1CE7C8235F7F17999E701363EA23&yid=A732AF04DDA03BB3&vid=BE33CC7147FEFCA4&iid=38B194292C032A66&sid=7ABC4505E3960D2B&eid=DC330B09A33F1455&journal_id=0412-1961&journal_name=金属学报&referenced_num=0&reference_num=19