%0 Journal Article
%T INTERFACIAL REACTION BETWEEN EUTECTIC Sn--58Bi LEAD--FREE SOLDER AND ELECTROLESS Ni--P PLATING<br>Sn-58Bi无Pb焊料与化学镀Ni-P层之间的界面反应
%A LI Fei
%A LIU Chunzhong
%A XIAN Aiping
%A SHANG Jianku Shenyang National Laboratory for Materials Science
%A <br>李 飞
%A 刘春忠
%A 冼爱平
%A 尚建库
%J 金属学报
%D 2004
%I 
%X 研究了Sn-58Bi共晶焊料与Cu的界面反应以及在Cu基体上化学镀Ni-P层的界面反应．焊接温度为180℃，焊接后时效温度范围为60-120℃，时间为5-30d．利用SEM，EDAX，XRD对反应产物进行了鉴定．结果表明，焊料与Cu的界面反应产物为Cu6Sn5，与化学镀Ni-P层的界面反应产物为Ni3Sn4，在Ni3Sn4与Ni-P层之间存在一层富P层．在同样条件下，Cu6Sn5的生长速度要快于Ni3Sn4的速度．化学镀Ni-P层中P含量较高时进一步抑制Ni／Sn界面反应生成Ni3Sn4的速度．界面金属间化合物层生长动力学符合x=(kt)^1/2关系，表明界面反应由扩散机制控制．由实验结果计算，Cu6sn5的表观激活能为90．87kJ／mol；Ni3Sn4的表观激活能则与化学镀Ni-P层中P含量有关，当镀层P含量为9％与16％(原子分数)时，其表观激活能分别是101．43kJ／mol与117．31kJ／mol．
%K Sn-Bi alloy
%K lead-free solder
%K interfacial reaction
%K intermetallic compound
%K electro less Ni-P plating<br>Sn-Bi合金
%K 无Pb焊料
%K 界面反应
%K 金属间化合物
%K 化学镀Ni-P
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=AB188D3B70B071C57EB64E395D864ECE&jid=B061E1135F1CBDEE96CD96C109FEAD65&aid=AEEA5687B19652AA&yid=D0E58B75BFD8E51C&vid=1371F55DA51B6E64&iid=5D311CA918CA9A03&sid=2B25C5E62F83A049&eid=08F83145FA367D52&journal_id=0412-1961&journal_name=金属学报&referenced_num=2&reference_num=31