%0 Journal Article %T SOLID STATE REACTION FOR MAGNETRON SPUTTERING Cu/Al MULTILAYERS
磁控溅射Cu/Al多层膜的固相反应 %A WANG Wei %A LU Ke %A
汪伟 %A 卢柯 %J 金属学报 %D 2003 %I %X 采用磁控溅射技术原子比为2:1、调制周期A分别为20和5nm的Cu/Al多层膜,用X射线衍射(XRD),透射电镜(TEM)和热分析(DSC)等技术研究了多层膜的固相反应。∧=20nm的多层膜样品中铜和铝膜均沿(III)方向择优生长,加热至145℃时生成α-Cu固溶体,超过191℃时生成γ2-Cu9Al4要。制备态∧=5nm的样品有α-Cu生成。加热时γ2-Cu9Al4的生成温度显著降低(134℃),测定了∧=20nm多层膜样品中α-Cu和γ2-CuAl4的形成激活能分别为0.56eV和0.79eV,后者与文献值相符。 %K magnetron sputtering %K Cu/Al multilayer %K solid state reaction
磁控溅射 %K Cu/Al多层膜 %K 固相反应 %K 纳米薄膜 %U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=AB188D3B70B071C57EB64E395D864ECE&jid=B061E1135F1CBDEE96CD96C109FEAD65&aid=9F0704CA19FE1C66&yid=D43C4A19B2EE3C0A&vid=7C3A4C1EE6A45749&iid=CA4FD0336C81A37A&sid=CA4FD0336C81A37A&eid=E158A972A605785F&journal_id=0412-1961&journal_name=金属学报&referenced_num=3&reference_num=12