%0 Journal Article
%T THE LIQUID STRUCTURE OF SN-CU LEAD-FREE SOLDERS<br>Sn-Cu钎料液态结构的研究
%A Zhao Ning
%A <br>赵宁
%A 潘学民
%A 马海涛
%A 王来
%J 金属学报
%D 2008
%I 
%X 利用高温X射线衍射仪测试了Sn-0.7Cu和Sn-2Cu(质量分数,%)钎料在260,330和400 ℃的液态结构.在共晶Sn-0.7Cu钎料熔体中仅存在短程有序结构; Sn-2Cu在260 ℃下的结构因子曲线小角度区域出现预峰,表明熔体中除存在短程有序结构外还存在中程有序结构.中程有序结构与Cu6Sn5团簇的形成有关,团簇的数量随温度的升高而迅速减少,在400 ℃时消失,Cu-Sn间的交互作用不再存在.通过计算得到了两种钎料合金熔体的相关半径rc和配位数Nmin,给出了它们随温度的变化趋势.对径向分布函数(RDF)的Gaussian分解显示,Sn-Cu钎料液态中Cu-Sn团簇的尺寸随着Cu含量的增加而增大.
%K Sn-Cu
%K lead-free solder
%K X-ray diffraction
%K liquid structure
%K MRO<br>Sn-Cu
%K 无铅钎料
%K X射线衍射
%K 液态结构
%K 中程有序结构
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=AB188D3B70B071C57EB64E395D864ECE&jid=B061E1135F1CBDEE96CD96C109FEAD65&aid=6013EB90F79B9DDB2C30FD8322CCDBBF&yid=67289AFF6305E306&vid=1AE5323881A5ECDC&iid=E158A972A605785F&sid=98494933359B55EC&eid=7D1E6EEC2019967D&journal_id=0412-1961&journal_name=金属学报&referenced_num=0&reference_num=19