%0 Journal Article %T ABNORMAL INCREASE OF THE RESISTIVITY OF Au/NiCr/Ta MULTILAYER AFTER ANNEALING
Au/NiCr/Ta多层金属膜退火后的电阻率异常增大 %A TANG Wu %A XU Kewei %A WANG Ping %A LI Xian %A
唐武 %A 徐可为 %A 王平 %A 李弦 %J 金属学报 %D 2003 %I %X 用磁控溅射方法在Al2O3基片上沉积Au/NiCr/Ta多层金属膜,通过X射线衍射技术研究退火前后薄膜晶体取向的变化,Auger电子能谱分析退火前后薄膜沿深度方向的元素分布,四点探针测试退火前后薄膜表面电阻率。结果表明:退火后111Au与200Au衍射强度相对比值减小;薄膜表面电阻率异常增大;退火温度越高,薄膜表面电阻率越大。分析认为主要是由于Ni,Cr元素向金属表层扩散导致薄膜表面电阻率异常增大。 %K Au/NiCr/Ta %K multilayer %K resistivity %K diffusion
退火 %K Au/NiCr/Ta %K 多层金属膜 %K 电阻率 %K 扩散 %K 微波集成电路 %U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=AB188D3B70B071C57EB64E395D864ECE&jid=B061E1135F1CBDEE96CD96C109FEAD65&aid=E94E2435F1B87D2F&yid=D43C4A19B2EE3C0A&vid=7C3A4C1EE6A45749&iid=0B39A22176CE99FB&sid=9D453329DCCABB94&eid=0584DB487B4581F4&journal_id=0412-1961&journal_name=金属学报&referenced_num=4&reference_num=9