%0 Journal Article
%T Treatment of copper from electroplating wastewater by Fe/C micro-electrolysis-flocculation-deposition process<br>Fe/C微电解 絮凝沉淀法处理电镀废水中铜的研究
%A Peng Renyong
%A Cheng Baozhen
%A <br>彭人勇
%A 程宝珍
%J 环境工程学报
%D 2012
%I 
%X 利用Fe/C微电解-絮凝沉淀法去除青岛某电子有限公司电镀废水中Cu2+。通过正交与单因素实验，考察了废水初始pH，Fe/C，Fe投加量，反应时间对Cu2+处理效果的影响。实验结果表明：在初始pH=4、Fe/C(质量)=2/1、Fe投加量=60 g/L、反应时间=60 min的实验条件下，絮凝出水Cu2+含量由641.78 mg/L降至0.32 mg/L，还原率高达99.95%，同时COD去除率23.57%。出水Cu2+含量达到山东省半岛流域水污染物综合排放Ⅰ级标准。
%K 电镀废水
%K 铜
%K Fe/C微电解
%K 絮凝沉淀
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=3FF3ABA7486768130C3FF830376F43B398E0C97F0FF2DD53&cid=92E6F4267FD4CBCB51B1E49E014D8054&jid=3567BD61129AA59043F5DE01F8815DB5&aid=EA4AE3EE8E5D685EF85619077E53C594&yid=99E9153A83D4CB11&vid=B31275AF3241DB2D&iid=0B39A22176CE99FB&sid=3054A11AD1D7E34A&eid=9B1D77939DDB4B89&journal_id=1673-9108&journal_name=环境工程学报&referenced_num=0&reference_num=10