%0 Journal Article
%T 新的用于微系统的硅微机械加工技术（上）
%A Fren.
%A PJ 贡树行
%J 红外
%D 2000
%I 
%X 微机械加工按传统习惯可分为两种类型，即块体的微机械加工和表面物微机械加工。新近对块体微机械加工技术的一个改进已经引起人们密切的关注，这个改进方法就是在衬底材料顶部的几个微米内进行微机械加工。许多人也把这类技术叫做外延微机械加工。因为这种微机械加工的器件常常是在外延层上形成的，这类技术具有块体和表面两种微机械加工技术的许多优点而没有什么缺点。使用这类新技术所制造的器件结构，不仅在水平方向可以加工成所
%K 外延－微机械加工
%K 微结构
%K 硅
%K 集成电路
%K 腐蚀
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=1319827C0C74AAE8D654BEA21B7F54D3&jid=3723000AE493FCE650601982177048B1&aid=BC71174C4C05DEB1BF6D3354935A094F&yid=9806D0D4EAA9BED3&iid=94C357A881DFC066&sid=DB817633AA4F79B9&eid=339D79302DF62549&journal_id=1672-8785&journal_name=红外&referenced_num=0&reference_num=0