%0 Journal Article
%T Cu( Ⅱ )印迹壳聚糖交联膜的表征及其吸附热力学特性
%A 张玉红
%A 张爱丽
%A 周集体
%A 孙筱雨
%J 环境科学
%D 2012
%I 
%X 为处理低浓度重金属废水,采用分子印迹、化学预交联及交联方法,制备了一种新型的Cu(Ⅱ)印迹壳聚糖交联膜(IMCu(Ⅱ)-E-CTS),对该膜的孔隙率、溶胀率、氨基含量、表面形态、官能团以及结晶性等性能进行了表征.考察了该膜对低浓度(20~70 mg·L-1)Cu(Ⅱ)的吸附热力学特性.结果表明,IMCu(Ⅱ)-E-CTS孔隙率、溶胀率和氨基含量分别为76.9%、 109%、 4.26 mmol·g-1; 与壳聚糖膜(CTS)相比,IMCu(Ⅱ)-E-CTS溶胀率降低了44.0%、孔隙率升高了528%、氨基含量降低了16.5%; 与壳聚糖交联膜(E-CTS)相比,其氨基含量升高了24.6%; 与CTS和E-CTS相比,IMCu(Ⅱ)-E-CTS的表面形态发生了显著的变化,内部结构变得疏松; 与CTS相比,IMCu(Ⅱ)-E-CTS分子链具有不规整性,结晶能力降低.在含等浓度Cu(Ⅱ)、Ni(Ⅱ)、Zn(Ⅱ)混合溶液中,IMCu(Ⅱ)-E-CTS对Cu(Ⅱ)表现出具有良好的选择性.IMCu(Ⅱ)-E-CTS对Cu(Ⅱ)浓度为20~70 mg·L-1的吸附符合Freundlich等温曲线(R2>0.99),该吸附是自发、放热、熵减小的过程.
%K 印迹交联壳聚糖膜
%K 表征
%K 吸附
%K 热力学
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=3FF3ABA7486768130C3FF830376F43B398E0C97F0FF2DD53&cid=A7CA601309F5FED03C078BCE383971DC&jid=64CD0AA99DD39F69401C615B85F123EF&aid=470342632029DB6A11DFDCDB41688D32&yid=99E9153A83D4CB11&vid=27746BCEEE58E9DC&iid=DF92D298D3FF1E6E&sid=6D0A7E2533903631&eid=78DB415DA3204EAF&journal_id=0250-3301&journal_name=环境科学&referenced_num=0&reference_num=25