%0 Journal Article
%T INTERACTIONS OF THE p-InP WITH Au-Zn, Ti/Au, Pd/Au Ti/Pd/Au AT INTERFACE AND THEIR ELECTRICAL PROPERTIES<br>p-InP与Au-Zn、Ti/Au、Pd/Au和Ti/Pd/Au接触时的界面性质和电学特性
%A Zhang Quicheng
%A Cheng Zongquan
%A Yu Zhizhong
%A <br>张桂成
%A 程宗权
%A 俞志中
%J 电子与信息学报
%D 1986
%I 
%X 本文用俄歇电子能谱和扫描电子显微镜等方法研究了p-InP与Au-Zn,Ti/Au,Pd/Au和Ti/Pd/Au接触在热处理过程中的互扩散现象.结果表明:Au较Ti、Pd易向p-InP内扩散。研究了 p-InP/Au-Zn体系的合金化条件对比接触电阻(ρ_c)的影响。在 450℃热处理1—2 min或在 350℃热处理30 min,均可得到较低的比接触电阻,这表明界面处的互扩散“程度”是决定比接触电阻的重要因素。Au-Zn合金在蒸发和热处理的过程中,Zn趋向于“凝集”在最表面层,而不能充分发挥它在InP中的受主作用,这是该体系的ρ_c值偏高的原因之一。
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=1319827C0C74AAE8D654BEA21B7F54D3&jid=EFC0377B03BD8D0EF4BBB548AC5F739A&aid=24D6DED5A928DBC6&yid=4E65715CCF57055A&vid=5D311CA918CA9A03&iid=E158A972A605785F&sid=FDC7AF55F77D8CD4&eid=273ADA1BCEFE8C00&journal_id=1009-5896&journal_name=电子与信息学报&referenced_num=0&reference_num=11