%0 Journal Article
%T A NEW TECHNOLOGY FOR CHEMICAL POLISHING OF COPPER IN WEAK ALKALINE SOLUTION<br>弱碱性条件下紫铜化学抛光新工艺
%A JING Tao
%A ZHANG Zhong-cheng
%A LI Guang-wu
%A ZHAO Fang
%A <br>井涛
%A 张忠诚
%A 李广武
%A 赵芳
%J 腐蚀科学与防护技术
%D 2007
%I 
%X 开发出了弱碱性溶液中紫铜化学抛光新工艺,确定了抛光液中的光亮剂(包括缓蚀剂和表面活性剂).经过一系列正交实验,获得了最佳工艺条件,并分析了影响抛光效果的各种因素.该工艺抛光速度快、腐蚀性低、环境污染小、成本低.
%K copper
%K weak alkaline solution
%K brightener
%K corrosion inhibitor
%K surfactant<br>紫铜
%K 弱碱性溶液
%K 光亮剂
%K 缓蚀剂
%K 表面活性剂
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=AB188D3B70B071C57EB64E395D864ECE&jid=9F6E6EC8BA5BB62698F6640073DDD6E1&aid=C4A8E2CE1366F800&yid=A732AF04DDA03BB3&vid=2A8D03AD8076A2E3&iid=94C357A881DFC066&sid=4C2B9916B58305BE&eid=0918129209B14F3E&journal_id=1002-6495&journal_name=腐蚀科学与防护技术&referenced_num=0&reference_num=7