%0 Journal Article
%T INVESTIGATION ON THE WETTABILITY AND THE INTERFACIAL REACTION BETWEEN COPPER ALLOY AND SILICON CARBIDE<br>Cu基三元合金与SiC之间的润湿性及界面反应
%A ZENG Ninghua SUI Zhitong XUE Xiaomou WANG Jingtang
%A <br>曾宁华
%A 隋智通
%A 薛小谋
%A 王景唐
%J 材料研究学报
%D 1993
%I 
%X 采用静滴法、电子探针和扫描电镜研究了 Cu-Sn-M(M=Ti,Zr,V,Cr)三元合金与烧结碳化硅及单晶碳化硅间的润湿性及界面反应。在 Cu-Sn-Ti 合金与两种碳化硅垫片的铺展前沿均发现有前驱膜存在,同时在 Cu_(85)Sn_(10)Ti_5与烧结碳化硅的界面发现裂纹。实验结果表明:Ti 的加入显著改善 Cu-Sn 二元合金与碳化硅间的润湿性,其原因是 Ti 在界面上的吸附、富集及界面反应。
%K copper alloy
%K SiC
%K wettability
%K interfacial reaction
%K precursor film<br>Cu
%K 基合金
%K 碳化硅
%K 润湿性
%K 界面反应
%K 前驱膜
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=84529CA2B2E519AC&jid=C101C4C04993B4D94FCD8446E6CBEB3B&aid=9CF30E52ED877849&yid=D418FDC97F7C2EBA&vid=DF92D298D3FF1E6E&iid=E158A972A605785F&sid=F637763636425CAF&eid=AA5FB09E1F81059E&journal_id=1005-3093&journal_name=材料研究学报&referenced_num=0&reference_num=1