%0 Journal Article
%T Electromigration of SnAgCu Solder Interconnects<br>SnAgCu凸点互连的电迁移
%A Wu Yiping
%A Zhang Jinsong
%A Wu Fengshun
%A An Bing
%A <br>吴懿平
%A 张金松
%A 吴丰顺
%A 安兵
%J 半导体学报
%D 2006
%I 
%X 研究了无铅Sn96Ag3 sCuo s凸点与镀Ni焊盘互连界面的电迁移现象.在180℃条件下,凸点及互连界面在电迁移过程中出现了金属间化合物沿电子流运动方向的迁移,其演化过程呈现出显著的极性效应:阴极互连界面发生了金属间化合物的熟化、剥落和迁移;阳极互连界面则出现了金属间化合物的大量聚集.金属间化合物的演化和迁移造成了阴极处的物质减少,从而诱发空洞的形成和聚集,导致互连面积减小,整体电阻增大,可靠性降低.
%K electromigration
%K lead-free solder
%K solder interconnect
%K intermetallic compound<br>电迁移
%K 无铅焊料
%K 凸点互连
%K 金属间化合物
%K SnAgCu
%K Solder
%K 凸点
%K 电迁移
%K Interconnects
%K 体电阻
%K 面积
%K 空洞
%K 物质
%K 演化过程
%K 聚集
%K 阳极
%K 剥落
%K 熟化
%K 发生
%K 阴极
%K 极性效应
%K 运动方向
%K 电子流
%K 金属间化合物
%K 迁移过程
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=1319827C0C74AAE8D654BEA21B7F54D3&jid=025C8057C4D37C4BA0041DC7DE7C758F&aid=7596CFE640106D49&yid=37904DC365DD7266&vid=DB817633AA4F79B9&iid=B31275AF3241DB2D&sid=BE14F47B38DC36BB&eid=D932AD0F8FDA3032&journal_id=1674-4926&journal_name=半导体学报&referenced_num=2&reference_num=19