%0 Journal Article
%T Die Cracking of Flip-Chip with No-Flow Underfill<br>填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题
%A Cai Xia
%A Huang Weidong
%A Xu Bulu
%A Cheng Zhaonian
%A <br>彩霞
%A 黄卫东
%A 徐步陆
%A 程兆年
%J 半导体学报
%D 2003
%I 
%X 用断裂力学方法和有限元模拟分析了填充不流动胶芯片断裂问题 .模拟时在芯片上表面中心预置一裂缝 ,计算芯片的应力强度因子和能量释放率 .模拟表明 ,由固化温度冷却到室温时 ,所研究的倒装焊封装在填充不流动胶时芯片断裂临界裂纹长度为 12 μm,而填充传统底充胶时为 2 0 μm.模拟结果显示芯片断裂与胶的杨氏模量和热膨胀系数相关 ,与胶的铺展关系不大 .焊点阵列排布以及焊点位置也会影响封装整体翘曲和芯片断裂 .
%K die cracking
%K no-flow underfill
%K warpage of packaging assembly
%K energy release rate
%K stress intensity factor<br>芯片断裂
%K 不流动胶
%K 封装翘曲
%K 能量释放率
%K 应力强度因子
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=1319827C0C74AAE8D654BEA21B7F54D3&jid=025C8057C4D37C4BA0041DC7DE7C758F&aid=90147B73A09C2528&yid=D43C4A19B2EE3C0A&vid=B91E8C6D6FE990DB&iid=CA4FD0336C81A37A&sid=869807E2D7BED9EC&eid=C3BF5C58156BEDF0&journal_id=1674-4926&journal_name=半导体学报&referenced_num=0&reference_num=24