%0 Journal Article
%T Micro-Sized SnAg Solder Bumping Technology and Bonding Reliability<br>微尺寸SnAg凸点的制备技术及其互连可靠性
%A Lin Xiaoqin
%A Zhu Dapeng
%A Luo Le
%A <br>林小芹
%A 朱大鹏
%A 罗乐
%J 半导体学报
%D 2008
%I 
%X 用电镀法制备了尺寸小于100μm的面阵列Sn-3.0Ag凸点.芯片内凸点的高度一致性约1.42%,Φ100mm硅圆片内的高度一致性约3.57%,Ag元素在凸点中分布均匀.研究了不同回流次数下SnAg/Cu的界面反应和孔洞形成机理,及其对凸点连接可靠性的影响.回流过程中SnAg与Cu之间Cu6Sn5相的生长与奥氏熟化过程相似.SnAg/Cu6Sn5界面中孔洞形成的主要原因是相转变过程中发生的体积缩减.凸点的剪切强度随着回流次数的增多而增大,且多次回流后SnAg/Cu界面仍然结合牢固.Cu6Sn5/Cu平直界面中形成的孔洞对凸点的长期可靠性构成威胁.
%K SnAg
%K solder bump
%K intermetallic compound
%K voids
%K reliability
%K multi-reflow<br>SnAg
%K 凸点
%K 金属间化合物
%K 孔洞
%K 可靠性
%K 多次回流
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=1319827C0C74AAE8D654BEA21B7F54D3&jid=025C8057C4D37C4BA0041DC7DE7C758F&aid=8119704B3E2D787EE54438D0E3FC7394&yid=67289AFF6305E306&vid=771469D9D58C34FF&iid=CA4FD0336C81A37A&sid=BBF7D98F9BEDEC74&eid=DABEF202280E7EF1&journal_id=1674-4926&journal_name=半导体学报&referenced_num=0&reference_num=17