%0 Journal Article
%T Optimal Design and ANSYS Simulation for Optic-Readable Thermal Imaging Chip<br>光读出热成像芯片的优化设计与ANSYS模拟
%A Feng Fei
%A Jiao Jiwei
%A Xiong Bin
%A Wang Yuelin
%A <br>冯飞
%A 焦继伟
%A 熊斌
%A 王跃林
%J 半导体学报
%D 2004
%I 
%X 利用一种近似理论——悬臂梁理论对光读出热成像芯片进行了优化设计 ,所采用的 Al/ Si O2 双材料体系 ,其关键性能指标——热 -机械灵敏度可达 6 .6 0× 10 - 8m/ K,与之相对应的最优厚度比为 0 .6 .同时 ANSYS模拟表明 ,可动微镜热 -机械灵敏度为 2 .80× 10 - 8m/ K.芯片实测热 -机械灵敏度为 2 .0 2× 10 - 8m/ K,测试结果进一步证实了理论分析与 ANSYS模拟的结果 .理论计算表明 ,可动微镜热响应时间常数为 4 .4 5× 10 - 4s.
%K microelectromechanical system (MEMS)
%K optic readable thermal imaging
%K movable micromirror array
%K thermo mechanical sensitivity
%K thermal responsive time constant<br>微机电系统(MEMS)
%K 光读出热成像
%K 可动微镜阵列
%K 热-机械灵敏度
%K 热响应时间常数
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=1319827C0C74AAE8D654BEA21B7F54D3&jid=025C8057C4D37C4BA0041DC7DE7C758F&aid=916F78BD2C76795C&yid=D0E58B75BFD8E51C&vid=C5154311167311FE&iid=94C357A881DFC066&sid=385E3C2062167B88&eid=CF0706A3E35031F6&journal_id=1674-4926&journal_name=半导体学报&referenced_num=1&reference_num=8