%0 Journal Article
%T 直拉硅单晶中热施主的快速热退除
%A 栾洪发
%A 张果虎
%A 李兵
%A 陈学清
%A 秦福
%A 钱佩信
%J 半导体学报
%D 1995
%I 
%X 本文研究了快速热处理退除热施主态的丁艺，及４５０℃、１小时热处理施主的再生问题．结果表明快速热处理是一种有效的退除热施主的方法，其效果与常规６５０℃、２小时处理相同．４５０℃、１小时处理没有热施主再生现象发生．
%K 单晶拉制
%K 硅
%K 热施主
%K 热处理
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=1319827C0C74AAE8D654BEA21B7F54D3&jid=025C8057C4D37C4BA0041DC7DE7C758F&aid=2CF88CDF6E57254E&yid=BBCD5003575B2B5F&vid=7801E6FC5AE9020C&iid=F3090AE9B60B7ED1&sid=7B927C26AC9ED104&eid=8225A9F184D4F1CA&journal_id=1674-4926&journal_name=半导体学报&referenced_num=1&reference_num=0