%0 Journal Article
%T 硅片高温翘曲与常温机械强度
%A 谢书银
%A 石志仪
%A 陈忠祥
%A 张维连
%J 半导体学报
%D 1997
%I 
%X 不同抗弯强度硅片高温弯曲度变化的实验结果表明，众多因素对抗弯强度和高温弯曲度的影响规律是一致的．高温翘曲度或弯曲度与抗弯强度有内在联系．抗弯强度不仅表示硅片在常温下的抗破碎能力，而且也反应了高温抗翘曲和弯曲能力．
%K 硅片
%K 高温翘曲
%K 抗弯强度
%K 实验
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=1319827C0C74AAE8D654BEA21B7F54D3&jid=025C8057C4D37C4BA0041DC7DE7C758F&aid=21064F4B77C1A125&yid=5370399DC954B911&vid=13553B2D12F347E8&iid=9CF7A0430CBB2DFD&sid=2868AE484E7BAD6B&eid=A586B761C9AA2FAA&journal_id=1674-4926&journal_name=半导体学报&referenced_num=2&reference_num=2