%0 Journal Article
%T Simulation of Thermal Performance of ULSI Interconnect System<br>ULSI互连系统热特性的模拟
%A RUAN Gang
%A and XIAO Xia
%A <br>阮刚
%A 肖夏
%J 半导体学报
%D 2001
%I 
%X 应用基于有限元算法的软件 ANSYS对 0 .15 μm工艺条件下的一个 U L SI电路的五层金属互连结构进行了热特性模拟和分析 .模拟了这个经多目标电特性优化了的互连结构在采用不同金属 (Cu或 Al)互连线及不同电介质 (Si O2 或低介电常数材料 xerogel)填充条件下的热分布情况 ,计算了这些条件下此互连结构的温度分布 .并将结果与 Stanford大学模拟的另一种五层金属布线结构的热特性结果进行了比较 .讨论了低介电常数材料的采用对于互连结构散热情况的影响 .此外 ,还简要地介绍了 ANSYS的性能和用于热模拟的原理和特色
%K ULSI interconnect
%K xerogel
%K thermal performanc e simulation<br>ULSI互连
%K xerogel
%K 热特性模拟
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=1319827C0C74AAE8D654BEA21B7F54D3&jid=025C8057C4D37C4BA0041DC7DE7C758F&aid=32ECC4BFAAAF4551&yid=14E7EF987E4155E6&vid=BC12EA701C895178&iid=5D311CA918CA9A03&sid=5A9F0976AE79CB6F&eid=3395C64999261B75&journal_id=1674-4926&journal_name=半导体学报&referenced_num=3&reference_num=10