%0 Journal Article %T IC缺陷轮廓的盒维数及其方向的分布特征 %A 姜晓鸿 %A 郝跃 %A 徐国华 %J 半导体学报 %D 1998 %I %X 为了进行有效的集成电路(IC)成品率预报及故障分析,与光刻有关的硅片表面缺陷通常被假定为圆形的或方形的.然而,真实的缺陷的形貌是多种多样的.本文讨论了缺陷轮廓所具有的分形特征.该结果为硅片表面缺陷的精细表征及其计算机模拟作了有益的探索 %K IC %K 缺陷轮廓 %K 设计 %K 盒维数 %U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=1319827C0C74AAE8D654BEA21B7F54D3&jid=025C8057C4D37C4BA0041DC7DE7C758F&aid=19A3313155968E3D&yid=8CAA3A429E3EA654&vid=2A8D03AD8076A2E3&iid=5D311CA918CA9A03&sid=42FF82ADD37D41AA&eid=039DCCB9394D9766&journal_id=1674-4926&journal_name=半导体学报&referenced_num=3&reference_num=4