%0 Journal Article
%T 压阻型集成电路封装应力测试芯片的研究与应用
%A 贾松良
%A 朱浩颖
%A 罗艳斌
%J 半导体学报
%D 1998
%I 
%X 本文介绍了一种（１００）硅片上的压阻型集成电路封装应力测试芯片的设计、制造、校准和应用测量情况．该应力测试芯片包含双极性４元素应力测试单元和偏轴３元素压阻系数校准单元．所用应力测试单元具有温度补偿、灵敏度高、抑制工艺对准误差的特点．采用四点弯曲法进行了硅压阻系数校准测量．采用其中一种应力测试芯片，测量了ＩＣ卡按ＩＳＯ７８１６－１标准规定的弯曲和扭曲情况下的芯片应力，发现：ＩＣ卡弯曲时主要受正应力，剪切应力较小；而扭曲时剪切应力较大，正应力较小
%K 压阻型
%K 集成电路
%K 封装
%K 应力测试芯片
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=1319827C0C74AAE8D654BEA21B7F54D3&jid=025C8057C4D37C4BA0041DC7DE7C758F&aid=24AA568A04C6EDF2&yid=8CAA3A429E3EA654&vid=2A8D03AD8076A2E3&iid=708DD6B15D2464E8&sid=525CF7714FCB18E2&eid=92DE343A8428AA81&journal_id=1674-4926&journal_name=半导体学报&referenced_num=2&reference_num=1