%0 Journal Article
%T Effects of Size and Number of Thermocouples on Device Performance in a Infrared Silicon Based ThermoDile<br>硅基红外热堆中热电偶尺寸和对数对探测性能的影响
%A LI Zhi huai
%A FENG Ming
%A LIU Yue ying
%A SHEN De xin
%A LU Jian guo
%A ZHU Zi qiang
%A <br>李志怀
%A 冯明
%A 刘月英
%A 沈德新
%A 卢建国
%A 朱自强
%J 半导体学报
%D 2001
%I 
%X 分析了多晶硅 -金集成热堆中热电偶的尺寸和对数对热堆性能的影响 ,对非接触红外测温的实用型热堆提出了设计和改进的思路 .随着热电偶对数的增加 ,时间常数减小 ,响应率增大 ,探测率出现最大值 .减小热电偶的长度可以减小热堆内阻和时间常数 .多晶硅横截面积和金横截面积的比值接近最佳比值时 ,探测率呈最大值 3× 10 8cm· Hz1 / 2· W- 1 .
%K thermopile
%K thermocouple
%K responsivity
%K detectivity<br>热堆
%K 热电偶
%K 响应率
%K 探测率
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=1319827C0C74AAE8D654BEA21B7F54D3&jid=025C8057C4D37C4BA0041DC7DE7C758F&aid=2A448D341D24095C&yid=14E7EF987E4155E6&vid=BC12EA701C895178&iid=F3090AE9B60B7ED1&sid=D319A8CAE3372156&eid=0E37D9F9BC838B8F&journal_id=1674-4926&journal_name=半导体学报&referenced_num=1&reference_num=14