%0 Journal Article
%T 非工作期微电路的可靠性预计模型研究
%A 莫郁薇
%J 半导体学报
%D 1997
%I 
%X 通过分析影响非工作期微电路可靠性的主要因素，采用大量的现场和试验数据进行归一化-线性化-回归分析，研究各主要影响因素与微电路非工作期失效率的定量关系，进而建立可靠性预计模型，该模型预计的失效率与电子设备非工作现场失效率比较，初步验证结果良好。
%K 微电路
%K 非工作期
%K 可靠性
%K 预计模型
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=1319827C0C74AAE8D654BEA21B7F54D3&jid=025C8057C4D37C4BA0041DC7DE7C758F&aid=F1F872112E909A38&yid=5370399DC954B911&vid=13553B2D12F347E8&iid=B31275AF3241DB2D&sid=E0172F1A638CE984&eid=BC88D6B0750E09D1&journal_id=1674-4926&journal_name=半导体学报&referenced_num=2&reference_num=0