%0 Journal Article %T Experimental Evidence of Interface-Trap-Related SILC in Ultrathin (4nm- and 2.5nm-Thick) n-MOSFET and p-MOSFET Under Hot-Carrier Stress
超薄栅MOS器件热载流子应力下SILC的产生机制(英文) %A Yang Guoyong %A Huo Zongliang %A Wang Jinyan %A Mao Lingfeng %A Wang Ziou %A Tan Changhua %A Xu Mingzhen %A
杨国勇 %A 霍宗亮 %A 王金延 %A 毛凌锋 %A 王子欧 %A 谭长华 %A 许铭真 %J 半导体学报 %D 2003 %I %X 通过测量界面陷阱的产生,研究了超薄栅n MOS和p MOS器件在热载流子应力下的应力感应漏电流( SIL C) .在实验结果的基础上,发现对于不同器件类型( n沟和p沟)、不同沟道长度( 1、0 .5、0 .2 75和0 .13 5 μm)、不同栅氧化层厚度( 4和2 .5 nm) ,热载流子应力后的SIL C产生和界面陷阱产生之间均存在线性关系.这些实验证据表明MOS器件减薄后,SIL C的产生与界面陷阱关系非常密切 %K SILC %K hot carrier stress %K ultra-thin gate oxide %K MOSFET
应力感应漏电流 %K 热载流子应力 %K 超薄栅氧化层 %K MOS器件 %U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=1319827C0C74AAE8D654BEA21B7F54D3&jid=025C8057C4D37C4BA0041DC7DE7C758F&aid=ABC5B65736E24AFF&yid=D43C4A19B2EE3C0A&vid=B91E8C6D6FE990DB&iid=B31275AF3241DB2D&sid=57EA20F731155703&eid=E513158F1BE1471F&journal_id=1674-4926&journal_name=半导体学报&referenced_num=0&reference_num=17