%0 Journal Article
%T 一种硅基集成微晃动马达
%A 孙曦庆
%A 谢会开
%A 刘理天
%A 李志坚
%A 钱佩信
%J 半导体学报
%D 1995
%I 
%X 本文介绍一种硅基集成微晃动马达．该微马达的制作工艺非常简单，主要包括四次光刻（共三块版）、两次ＬＰＣＶＤ多晶硅膜淀积和两次ＬＴＯＳｉＯ２膜淀积．微马达转子和定子由厚度为４．２μｍ的多晶硅膜形成，转子与定子之间的空气间隙为２．０—２．５μｍ，转子的半径为４０—５０μｍ．初步测量结果表明，微晃动马达的最低驱动电压为４９Ｖ，最高转速估计可达６００ｒｐｍ。
%K 微晃动马达
%K 马达
%K 硅基
%K 集成
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=1319827C0C74AAE8D654BEA21B7F54D3&jid=025C8057C4D37C4BA0041DC7DE7C758F&aid=D996793CD8248346&yid=BBCD5003575B2B5F&vid=7801E6FC5AE9020C&iid=0B39A22176CE99FB&sid=EB552E4CFC85690B&eid=04445C1D2BDA24EE&journal_id=1674-4926&journal_name=半导体学报&referenced_num=4&reference_num=4