%0 Journal Article
%T 硅片表面热诱导微缺陷的行为及其主要来源
%A 张一心
%A 程美乔
%J 半导体学报
%D 1985
%I 
%X 本文分析了表面热诱导微缺陷与体缺陷的相互作用,确定了表面热诱导微缺陷的主要来源,提出了消除的方法及其在检测漩涡缺陷方面的应用.
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=1319827C0C74AAE8D654BEA21B7F54D3&jid=025C8057C4D37C4BA0041DC7DE7C758F&aid=1392A373E92DFF682020B8B565F27797&yid=74E41645C164CD61&vid=B31275AF3241DB2D&iid=38B194292C032A66&sid=C6EC7357BCACD3A4&eid=2E01F39B6CBD53DE&journal_id=1674-4926&journal_name=半导体学报&referenced_num=0&reference_num=0