%0 Journal Article
%T Bond Strength of Joined Silicon Nitride Ceramics by Liquid Phase Bonding Method<br>液相连接氮化硅陶瓷的结合强度研究
%A XIE Rong-Jun
%A HUANG Li-Ping
%A CHEN Yuan
%A XU Xin
%A FU Xi-Ren
%A <br>解荣军
%A 黄莉萍
%A 陈源
%A 徐鑫
%A 符锡仁
%J 无机材料学报
%D 1998
%I Science Press
%X 本文用玻璃焊料研究了氮化硅陶瓷的液相连接，探讨了组份（0～10wt％α－Si3N4）、温度（1450～1650℃）和保温时间（10～120min）对结合强度的影响规律．结果表明，α－Si3N4的加入提高了液态焊料的粘度，降低了焊料的流动性，导致结合强度下降．采用组份为不含α－Si3N4的纯氧化物玻璃焊料在1600℃、保温30min可以得到较为理想的结合强度．
%K silicon nitride
%K bonding
%K bond strength<br>氮化硅
%K 连接
%K 结合强度
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=84529CA2B2E519AC&jid=ABC0063016AF57E1C73EF43C8D2212BD&aid=EB290F7852E805EDA0C0F2E2ED175AB1&yid=8CAA3A429E3EA654&vid=FC0714F8D2EB605D&iid=94C357A881DFC066&sid=50FF665B2730AEEC&eid=B5D9C773C430C13C&journal_id=1000-324X&journal_name=无机材料学报&referenced_num=0&reference_num=7