%0 Journal Article
%T Dielectric and Thermal Properties of Diamond Film/Alumina Composite<br>金刚石膜/氧化铝陶瓷复合材料的介电特性和热学性能研究
%A WANG Lin-Jim
%A FANG Zhi-Jun
%A ZHANG Ming-Long
%A SHEN Hu-Jiang
%A XIA Yi-Ben
%A <br>王林军
%A 方志军
%A 张明龙
%A 沈沪江
%A 夏义本
%J 无机材料学报
%D 2004
%I Science Press
%X 研究了金刚石膜/氧化铝陶瓷复合材料作为超高速、大功率集成电路封装基板材料的可行性。采用电容法测量了复合材料的介电性质,结果表明在氧化铝上沉积金刚石膜,能有效降低基片材料的介电系数。碳离子预注入处理使介电损耗降低(从5×10-3降低到2×10-3),且频率稳定性更好。金刚石膜的沉积可明显提高基片的热导率,随着薄膜厚度的增加,复合材料的热导率单调递增。当薄膜厚度超过100μm时复合材料的介电系数下降到6.5、热导率上升至3.98W/cm·K,热导率接近氧化铝的20倍。
%K diamond films
%K alumina
%K integrated circuits
%K packaging substrates<br>金刚石膜
%K 氧化铝陶瓷
%K 集成电路
%K 封装基板
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=84529CA2B2E519AC&jid=ABC0063016AF57E1C73EF43C8D2212BD&aid=44951A8CEBC54A0A&yid=D0E58B75BFD8E51C&vid=2A8D03AD8076A2E3&iid=E158A972A605785F&sid=F52FA2254444BE97&eid=0FCE62EC9DC00F5E&journal_id=1000-324X&journal_name=无机材料学报&referenced_num=0&reference_num=11