%0 Journal Article %T Effects of Process Conditions on Electric Properties of Hot-filament CVD Diamond Films
工艺条件对热丝 CVD金刚石薄膜电学性能的影响 %A LIU Jian-Min %A XIA Yi-Ben %A WANG Lin-Jun %A ZHANG Ming-Long %A SU Qing-Feng %A
刘健敏 %A 夏义本 %A 王林军 %A 张明龙 %A 苏青峰 %J 无机材料学报 %D 2006 %I Science Press %X 采用不同的沉积条件,通过HFCVD方法制备了四种不同质量、不同取向的CVD金刚石薄膜.讨论了薄膜退火前后的介电性能.研究了不同沉积条件和退火工艺与介电性能之间的联系.通过扫描电镜SEM、Raman光谱、XRD、I-V特性曲线以及阻抗分析仪表征CVD金刚石薄膜的特性.结果表明,退火工艺减少了薄膜吸附的氢杂质,改善了薄膜质量.获得的高质量CVD金刚石薄膜具有好的电学性能,在50V偏压条件下电阻率为1.2×1011Ω·cm,频率在2MHz条件下介电常数为5.73,介电损耗为0.02. %K annealing process %K CVD diamond films %K deposition condition
退火工艺 %K 化学气相沉积金刚石薄膜 %K 沉积条件 %U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=84529CA2B2E519AC&jid=ABC0063016AF57E1C73EF43C8D2212BD&aid=316791230F7648DD&yid=37904DC365DD7266&vid=659D3B06EBF534A7&iid=E158A972A605785F&sid=5839F1C61E1C000D&eid=6A2E9D0F5619615A&journal_id=1000-324X&journal_name=无机材料学报&referenced_num=0&reference_num=13