%0 Journal Article
%T Bonding Mechanism of Direct Bond Copper to Alumina Substrate<br>Al2O3基板直接敷铜法的敷接机理研究
%A FANG Zhi-yuan
%A ZHOU He-Ping
%A CHEN Hu
%A <br>方志远
%A 周和平
%A 陈虎
%J 无机材料学报
%D 2000
%I Science Press
%X 本文采用直接敷铜工艺，１０７０℃流动氮气氛下保温３ｈ制得当了强度达１１．５ｋｇ／ｃｍ＾２的直接铜ＡＩ２Ｏ３基板。介面产物ＣｕＡＩＯ２的形成是获得较高结合强度的关键，敷接温度下，在界面上产生了能很好润湿ＡＩ２Ｏ３表面的Ｃｕ〖Ｏ〗共晶液体，并反应生连续的ＣｕＡｌＯ２层降温时，共晶液体从Ｃｕ侧开始固化并淀析出ＣｕＯ２颗９粒，当固化前沿与ＣｕＡｌＯ２层相遇时，液相参与的界面反应停止，冷却至室温，即可获得Ｃ
%K direct bonded copper(DBC)
%K peel strength
%K interfacial product<br>直接敷铜法
%K 强度
%K 三氧化二铝陶瓷基
%K 敷接
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=84529CA2B2E519AC&jid=ABC0063016AF57E1C73EF43C8D2212BD&aid=7CE4859224A24CD9&yid=9806D0D4EAA9BED3&vid=23CCDDCD68FFCC2F&iid=E158A972A605785F&sid=9A596D09E9486F3E&eid=6C62BFE34266FA92&journal_id=1000-324X&journal_name=无机材料学报&referenced_num=3&reference_num=8