%0 Journal Article
%T Interfacial Product of Direct Copper-Bonded Alumina Substrate<br>直接敷铜Al2O3陶瓷基板的界面产物研究
%A FANG Zhi-yuan
%A CHEN Hu
%A ZHOU He-Ping
%A <br>方志远
%A 陈虎
%A 周和平
%J 无机材料学报
%D 2000
%I Science Press
%X 直接敷铜Ａｌ２Ｏ３基板已被广泛应用于大功率场合。本文通过Ｃｕ箔表面预氧化生成Ｃｕ２Ｏ的方法引入氧，１０７０℃在Ｃｕ箔和Ａｌ２Ｏ３基板界面上所产生的Ｃｕ－Ｃｕ２Ｏ共晶液体促进了二者的牢固结合，流动氮气氛下保温１ｈ，观察到了明显的界面产物层。ＳＥＭ和ＸＲＤ的分析表明，界面产物相为ＣｕＡｌＯ２。
%K direct bonded copper(DBC)
%K pre-oxidizing
%K interfacial product<br>直接敷铜法
%K 预氧法
%K 界面产物
%K 氧化铝陶瓷
%K 基板
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=84529CA2B2E519AC&jid=ABC0063016AF57E1C73EF43C8D2212BD&aid=FEB75AF07BE233635CC49FB6CA6AEB43&yid=9806D0D4EAA9BED3&vid=23CCDDCD68FFCC2F&iid=94C357A881DFC066&sid=073C3CF5F13F64FE&eid=502AE9EE93CAADD7&journal_id=1000-324X&journal_name=无机材料学报&referenced_num=0&reference_num=6