%0 Journal Article
%T Direct Bonding Copper to Aluminium Nitride Substrate<br>AlN陶瓷基板覆铜技术的研究
%A XU Xin-Rui
%A ZHUANG Han-Rui
%A LI Wen-Lan
%A XU Shu-Yin
%A ZHANG Bao-Lin
%A JIANG Guo-Jian
%A <br>许昕睿
%A 庄汉锐
%A 李文兰
%A 徐素英
%A 张宝林
%A 江国健
%J 无机材料学报
%D 2003
%I Science Press
%X 探索了AlN陶瓷基板表面氧化状态对敷接强度的影响.结果表明敷接过程中CuO]共晶液体对未经氧化处理的AlN陶瓷基板的浸润性较差,不能形成牢固的结合;AlN陶瓷表面经氧化处理后能够显著改善与CuO]共晶液体的浸润性,其界面结合强度与氧化工艺密切相关,受热应力的影响,空气条件下氧化试样的敷接强度大于湿气氛下(N2O2＝101)氧化试样的敷接强度;空气下1300℃氧化30min制得的AlN-DBC试样,敷接强度达2.8kg@mm-2,其界面反应层的厚度约2～3μm,生成界面产物CuAlO2,从而获得了较高的敷接强度.
%K aluminum nitride ceramic
%K copper
%K oxidation
%K direct bonding<br>AlN陶瓷
%K 铜
%K 氧化
%K 敷接
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=84529CA2B2E519AC&jid=ABC0063016AF57E1C73EF43C8D2212BD&aid=A9AEDD2ACD420019&yid=D43C4A19B2EE3C0A&vid=13553B2D12F347E8&iid=E158A972A605785F&sid=2C8B50BA95995EA2&eid=043C7D0F3F6AC1B3&journal_id=1000-324X&journal_name=无机材料学报&referenced_num=0&reference_num=13