%0 Journal Article
%T Low-T Sintering, Low-Dielectric Materials for High Frequency Multilayer Chip Inductors<br>一种低烧、低介、高频多层片式电感用的介质材料
%A LUO Ling-Hong
%A ZHOU He-Ping
%A PENG Rong
%A QIAO Liang
%A <br>罗凌虹
%A 周和平
%A 彭榕
%A 乔梁
%J 无机材料学报
%D 2002
%I Science Press
%X 利用复合结构原理,研制出“硼硅玻璃＋α－石英＋硅酸锌”系低烧低介陶瓷材料,利用ＸＲＤ、ＨＰ４１９４频谱仪、ＳＥＭ分析了该材料的晶相组成、介电性能及显微结构．结果表明:在高频下,该材料具有很低的介电常数(Ｋ＝４~５,１ＭＨｚ)和很低的介电损耗(ｔａｎδ＜０．００１,１ＭＨｚ);同时能在低于９００℃温度下烧结．该材料是一种理想的适用于高频(１ＧＨｚ以上)多层片式电感(ＭＬＣＩｓ)元件用的介质材料．同时得出:在该组成中,硼硅玻璃重烧结的过程中有方石英析出;少量硅酸锌由于锌离子进入玻璃中而转变为亚硅酸锌;硅酸锌在该组成中有助烧结的作用,该材料介电性能随频率的变化与德拜方程的描述基本吻合．
%K borosilicate glass+alpha quartz+zinc silicate "
%K dielectric materials
%K high frequency MLCIs<br>多层片式电感
%K 介质材料
%K 硼硅玻璃
%K α－石英
%K 硅酸锌
%K 高频MLCIs
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=84529CA2B2E519AC&jid=ABC0063016AF57E1C73EF43C8D2212BD&aid=4FEE64149E446CED&yid=C3ACC247184A22C1&vid=BCA2697F357F2001&iid=38B194292C032A66&sid=CEFA535D01173730&eid=9296A146D1D94BC4&journal_id=1000-324X&journal_name=无机材料学报&referenced_num=2&reference_num=13