%0 Journal Article %T Molecular dynamics study on the plastic behavior of monocrystalline copper under shock loading and unloading
单晶Cu冲击加载及卸载下塑性行为的微观模拟 %A He An-Min %A Shao Jian-Li %A Qin Cheng-Sen %A Wang Pei %A
何安民 %A 邵建立 %A 秦承森 %A 王裴 %J 物理学报 %D 2009 %I %X 使用分子动力学方法对室温下单晶铜沿[001]和[111]方向冲击加载及卸载下的塑性行为进行了模拟,得到了Hugoniot关系以及冲击熔化压力,与实验基本符合. 加载过程中,较高的初始温度有利于位错的形核与发展. 通过对冲击波在自由表面卸载过程的模拟和分析发现:卸载过程呈现“准弹性卸载行为”;沿[001]方向卸载后大量不全位错环与堆积层错消失,而沿[111]方向卸载后只有少量层错消失,部分层错甚至会发展扩大. %K molecular dynamics %K shock wave %K plasticity
分子动力学, %K 冲击波, %K 塑性 %U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=6E709DC38FA1D09A4B578DD0906875B5B44D4D294832BB8E&cid=47EA7CFDDEBB28E0&jid=29DF2CB55EF687E7EFA80DFD4B978260&aid=4C8249B193211F899ABD3B1AA18F9720&yid=DE12191FBD62783C&vid=9FFCC7AF50CAEBF7&iid=5D311CA918CA9A03&sid=8E744BBFE3830610&eid=A9C67C4DF4FCAD86&journal_id=1000-3290&journal_name=物理学报&referenced_num=0&reference_num=0