%0 Journal Article
%T Effect of substrate constraint on stress-induced cracking of sputtered tungsten thin film<br>基体对应力诱导的纳米晶W膜开裂行为的影响
%A Sun Hao-Liang
%A Song Zhong-Xiao
%A Xu Ke-Wei
%A <br>孙浩亮
%A 宋忠孝
%A 徐可为
%J 物理学报
%D 2008
%I 
%X 采用磁控溅射方法同时在Si(100)和聚酰亚胺(PI)基体上沉积W膜，对比研究不同基体约束对纳米晶W膜微观结构及应力诱导的开裂行为的影响.结果发现，在两种基体上W膜的裂纹形态明显不同.在Si基体上W膜的裂纹呈楔形，而在PI基体上W膜的裂纹呈半圆柱形凸起于薄膜表面.这种裂纹形态的差异源于两种基体上W膜的变形机理不同.在刚性Si基体上，W膜的裂纹扩展是通过晶粒平面内的转动实现的，而在柔性PI基体上W膜裂纹扩展是通过排列晶粒在平面内、外的转动协调完成的.分析表明，两种截然不同的开裂行为与不同基体上薄膜内应力的变
%K W膜，
%K 残余应力，
%K 裂纹，
%K 晶粒
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=6E709DC38FA1D09A4B578DD0906875B5B44D4D294832BB8E&cid=47EA7CFDDEBB28E0&jid=29DF2CB55EF687E7EFA80DFD4B978260&aid=EA05738DF29853ECF971FB7CACA9E873&yid=67289AFF6305E306&vid=11B4E5CC8CDD3201&iid=5D311CA918CA9A03&sid=AED12ECF9316EDF7&eid=1B1E299D47E6A8B7&journal_id=1000-3290&journal_name=物理学报&referenced_num=0&reference_num=17