%0 Journal Article
%T MICROWAVE JOINING OF THE Bi-BASED 2223 SUPERCONDUCTOR AND ITS MICROSTRUCTURE FEATURES<br>Bi系超导材料的微波焊接及其显微结构研究
%A CAI JIE
%A XIE XIAO-MING
%A LI XIANG-TING
%A CHEN TING-GUO
%A HUANG XIAO-XIAN
%A GUO JING-KUN
%A <br>蔡杰
%A 谢晓明
%A 李香庭
%A 陈廷国
%A 黄校先
%A 郭景坤
%J 物理学报
%D 1993
%I 
%X 微波焊接技术近年来发展较快,它有下列优点:1)能耗低;2)升温速度快;3)接头质量高等。本文研究了Bi系超导材料微波焊接的可行性。结果表明,经855℃60h热处理后,焊接试样的Tc可达107K,与焊接前试样的Tc一致,焊区强度已经高于基体。利用电子探针对焊接前后的显微结构进行了比较,发现焊区组织致密,但在后处理过程中发生再结晶,导致焊区晶粒较大,焊缝变宽且焊区内存在较多杂相。
%K 超导体
%K 铋系
%K 焊接
%K 显微结构
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=6E709DC38FA1D09A4B578DD0906875B5B44D4D294832BB8E&cid=47EA7CFDDEBB28E0&jid=29DF2CB55EF687E7EFA80DFD4B978260&aid=5E2F6DEFDEE0235441835B8E34073FB3&yid=D418FDC97F7C2EBA&vid=ECE8E54D6034F642&iid=DF92D298D3FF1E6E&sid=9905045FEE51B18F&eid=D610BE6A5A0C75BF&journal_id=1000-3290&journal_name=物理学报&referenced_num=2&reference_num=2