%0 Journal Article
%T A Study on Interfacial Thermal Residual Stress in SiC/Ti-15-3 Composites Using Micro-moiré Interferometry<br>用显微云纹干涉法研究SiC/Ti-15-3界面热残余应力场
%A HUANG Jian-yong
%A XING Yong-ming
%A ZHAO Chun-wang
%A <br>黄建永
%A 邢永明
%A 赵春旺
%J 实验力学
%D 2006
%I 
%X SiC/Ti-15-3复合材料基体与增强体之间的热膨胀系数存在显著差异。在复合材料制造过程中经高温冷却后,在基体与增强体的界面会产生热残余应力场。此残余应力场对复合材料的力学性能会产生重要的影响。本文运用纤维推出法推出部分SiC纤维后,采用显微云纹干涉法在细观尺度研究了上述界面处的热残余应力,得到了分辨率较高的云纹图,并由此计算出了孔边处的残余应力。用有限元软件对界面热残余应力进行了数值模拟分析。实验结果表明,显微云纹干涉法可以用来测量直径为0.1 mm左右的纤维界面附近的残余应力场,在此尺度下,使用显微云纹干涉法比用电子束云纹法更方便。
%K 复合材料
%K 残余应力
%K 界面
%K 云纹干涉法
%K 有限元法
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=6E709DC38FA1D09A4B578DD0906875B5B44D4D294832BB8E&cid=5D344E2AD54D14F8&jid=49067A0A0D864088C06A84AACB51A5B2&aid=A82A6D4AA8B7F986&yid=37904DC365DD7266&vid=659D3B06EBF534A7&iid=0B39A22176CE99FB&sid=6425DAE0271BB751&eid=B1F98368A47B8888&journal_id=1001-4888&journal_name=实验力学&referenced_num=0&reference_num=12