%0 Journal Article
%T Systemon chip thermal vacuum sensor based on standard CMOS process<br>基于标准CMOS工艺的热真空传感器片上系统
%A Li Jinfeng
%A Tang Zhen''an
%A Wang Jiaqi
%A <br>李金凤
%A 唐祯安
%A 汪家奇
%J 半导体学报
%D 2009
%I 
%X 摘要：研制了基于0.5 μm 标准CMOS工艺的,用于气压测量的片上微机电系统。传感器采用微热板结构并与轨至轨运算放大器及8 位逐次逼近式模数转换器进行单片集成。微热板上的钨电阻作为敏感元件用来测量气压变化。牺牲层由多晶硅制作，并采用表面微加工工艺进行腐蚀。配置运算放大器使传感器工作在恒电流模式。系统输出一组数字位流。测量结果表明：真空传感器的气压敏感区间是1-105 Pa。在1-100 Pa的气压范围内，传感器的灵敏度为0.23 mV/ Pa，线性度为4.95%，最大迟滞为8.69%。运算放大器能不失真地驱动200 Ω的电阻，SAR A/D转换器在采样频率为100 kHz时有效位为7.4位。运算放大器及SAR A/D转换器的性能满足传感器系统的要求。
%K micro-hotplate
%K thermal vacuum sensor
%K monolithic
%K operational amplifier
%K SAR ADC<br>微热板
%K 热真空传感器
%K 单片集成
%K 运算放大器
%K 逐次逼近式模数转换器
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=1319827C0C74AAE8D654BEA21B7F54D3&jid=025C8057C4D37C4BA0041DC7DE7C758F&aid=3E5FE6B118096C1D689E48BF73E7F902&yid=DE12191FBD62783C&vid=340AC2BF8E7AB4FD&iid=38B194292C032A66&sid=90F9EE915FAA1A5A&eid=94C357A881DFC066&journal_id=1674-4926&journal_name=半导体学报&referenced_num=0&reference_num=0