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低温烧结玻璃/陶瓷复合材料的微结构及性能
陈国华,
硅酸盐学报 , 2006,
Abstract:
添加氧化铈对堇青石基微晶玻璃的烧结和性能的影响
陈国华,
硅酸盐学报 , 2004,
Abstract:
机械力化学对硅灰石瓷料的显微组织、相组成和相变规律的影响
陈国华,
硅酸盐学报 , 2003,
Abstract:
Bi_2O_3对堇青石陶瓷的相组成、微观结构和性能的影响
陈国华,
硅酸盐学报 , 2003,
Abstract:
Friction and Wear Characteristics of WSi2/MoSi2 Composite
WSi2/MoSi2复合材料的磨擦磨损特性

张厚安,
摩擦学学报 , 2002,
Abstract: 选用MM-200型摩擦磨损试验机测定了不同载荷条件下WSw2/MoSi2复合材料与45^#钢配副的干摩擦磨损性能,采用扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析讨论了其磨损机理,结果表明:WSi2/MoSi2复合材料在高于80N载荷条件下具有比较稳定的摩擦损性能,在85-135N范围内其摩擦磨损性能优于MoSi2材料,WSi2/MoSi2复合材料的磨损机理表现为脆性断裂和粘着磨损。
WSi2/MoSi2复合材料的磨擦磨损特性
张厚安,
摩擦学学报 , 2002,
Abstract: 选用MM-200型摩擦磨损试验机测定了不同载荷条件下WSw2/MoSi2复合材料与45^#钢配副的干摩擦磨损性能,采用扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析讨论了其磨损机理,结果表明:WSi2/MoSi2复合材料在高于80N载荷条件下具有比较稳定的摩擦损性能,在85-135N范围内其摩擦磨损性能优于MoSi2材料,WSi2/MoSi2复合材料的磨损机理表现为脆性断裂和粘着磨损。
二硅化钼自配副在干摩擦条件下的摩擦学性能研究
张厚安,,陈平
摩擦学学报 , 2001,
Abstract: 在MM-200型摩擦磨损试验机上考察了不同载荷下金属间化合物二硅化钼自配副的干摩擦磨损性能,采用扫描电子显微镜和微探针观察与分析了其磨损表面形貌,并对材料的摩擦磨损机制进行了探讨.结果表明:干摩擦条件下MoSi2自配副在载荷为50~100N时具有较好的综合摩擦磨损性能,摩擦系数和磨损率分别维持在0.11和6.0×10-5g/min;随着载荷的增大,MoSi2自配副的主要磨损机理从塑性变形和疲劳磨损转变为氧化磨损
La2O3掺杂(Na0.5Bi0.5)0.94Ba0.06TiO3无铅压电陶瓷的介电弛豫研究
周昌荣,
材料工程 , 2009,
Abstract: 采用固相合成法制备了La2O3掺杂(Na0.5Bi0.5)0.94Ba0.06TiO3无铅压电陶瓷。研究了La2O3掺杂对(Na1/2Bi1/2)TiO3陶瓷晶体结构、介电性能与介电弛豫行为的影响。XRD分析表明,在所研究的组成范围内陶瓷材料均能够形成纯钙钛矿固溶体。材料的介电常数-温度曲线显示陶瓷具有两个介电反常峰Tf和Tm。修正的居里-维斯公式较好的描述了陶瓷弥散相变特征,弥散指数随La2O3掺杂量的增加而增加。掺杂量较低的陶瓷仅在低温介电反常峰Tf附近表现出明显的频率依赖性,随掺杂量的增加,陶瓷材料在室温和低温介电反常峰Tf之间都表现出明显的频率依赖性。并根据宏畴-微畴转变理论探讨了该体系陶瓷介电弛豫特性的机理。
Y2O3掺杂(Bi0.5Na0.5)0.94Ba0.06TiO3无铅压电陶瓷的研究
周昌荣,
材料工程 , 2008,
Abstract: 采用固相合成法制备了Y2O3掺杂(Bi0.5Na0.5)0.94Ba0.06TiO3无铅压电陶瓷。研究了Y2O3掺杂对(Bi0.5Na0.5)0.94Ba0.06TiO3陶瓷晶体结构、介电与压电性能的影响。XRD分析表明,在所研究的组成范围内陶瓷均能够形成纯钙钛矿固溶体。介电常数-温度曲线显示陶瓷具有弛豫铁电体特征,陶瓷的弛豫特征随掺杂的增加更为明显。在Y2O3掺杂量为0.5%时陶瓷的压电常数d33分别为137pC/N,为所研究组成中的最大值,掺杂量为0.1%时,机电耦合系数kp与kt最大值为0.30,0.47。
利用平板法获得高效价λ噬菌体悬液
詹谷,,张旭东
微生物学通报 , 1983,
Abstract: 我们研究了在平板上获得高效价λ噬菌体的方法,并将平板增殖的高效价λ噬菌体用于λDNA的简易制备。材料与方法1.菌株:λ噬菌体用E.Coli w1485(cI85757)经热诱导获得;指示菌为E.Coli 266 YMC Lac~-。由中国科学院微生物研究所提供。2.培养基:(1)BPY培养基:用于斜面
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